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2010年以來，研發的控釋藥劑激光打孔機處于行業*地位，采用先進的平臺化、模塊化設計理念，在機械技術、激光控制技術以及PLC&DSP控制技術進行了充分的、大量的試驗和**。系列產品配備先進的軟硬件開發技術平臺，實現了產品的系列化、標準化和產業化，已經廣泛應用于控釋制劑藥物生產廠家。
公司現有技術人員與該項目負責人均為從事高科技產品研發項目多年……
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